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半導體高溫加速老化試驗機
簡要描述:
半導體高溫加速老化試驗機是針對芯片、集成電路、功率器件、半導體封裝元器件專用的可靠性測試設備,主要用于HTOL高溫壽命老化、高溫應力加速試驗,通過模擬長期高溫工作環境,快速暴露產品絕緣失效、參數漂移、封裝缺陷、焊點老化等隱性問題,是半導體研發、品控、出貨認證的核心檢測設備。
半導體高溫加速老化試驗機是針對芯片、集成電路、功率器件、半導體封裝元器件專用的可靠性測試設備,主要用于HTOL高溫壽命老化、高溫應力加速試驗,通過模擬長期高溫工作環境,快速暴露產品絕緣失效、參數漂移、封裝缺陷、焊點老化等隱性問題,是半導體研發、品控、出貨認證的核心檢測設備。
半導體高溫加速老化試驗機設備采用高強度不銹鋼內膽與密閉式保溫結構,搭配智能PID精準溫控系統與高精度鉑金傳感器,溫控區間寬泛,常用老化溫度可達105℃–150℃,溫度波動≤±0.2℃、溫場均勻性≤±0.5℃,全域無溫差死角,保障大批量樣品老化條件一致,測試數據重復性高。設備搭載強制熱風循環風道設計,規避局部積熱、溫度不均問題,適配長時間連續不間斷老化測試。
整機支持通電老化、動態負載測試,可模擬芯片額定工況下的高溫運行狀態,支持多段溫度程序、定時保溫、循環老化模式,可自由設置試驗時長與工況參數,系統自動記錄、存儲、導出溫度曲線與試驗數據,方便溯源分析。區別于常規自然老化測試,設備可大幅壓縮老化周期,高效完成產品壽命驗證,提升質檢與研發效率。
設備搭載多重安全防護機制,具備超溫、過載、短路、斷電保護及報警停機功能,搭配防爆安全門鎖,運行穩定安全。整機嚴格遵循JESD22、AEC-Q100等行業標準,廣泛應用于汽車級芯片、消費電子半導體、光電器件、IGBT、MOS管等產品檢測,是半導體企業提升產品穩定性、把控出廠品質的關鍵設備。
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